BS-60310BDS Bombardment Deposition Source

使用电子束照射填充了蒸镀材料的坩埚背面，通过电子轰击来达到加热坩埚的目的。蒸镀材料没有受到电子束的直接照射。此种间接加热方式，有以下特点：

*   镀膜时，不会因为反射电子和X射线造成伤害；

*   通常使用直接加热的电子枪镀膜时，容易产生飞溅的蒸镀材料，也可以抑制飞溅，从而完成低缺陷镀膜；

*   相较于直接加热的电子枪，蒸镀薄膜的表面更加平滑；

*   由于采用间接加热的方式，受到电子束照射后容易分解的材料，也不会出现分解・成分变化的问题；

*   由于蒸镀材料不会发生分解，光学吸收也会更少；

*   由于采用电子束作为间接加热源，所以可以控制蒸镀的速率。相较于电阻式加热可以更加稳定的完成蒸镀。

    主要特点                                                                                                                                        

1.   电子轰击间接加热的原理  

    使用电子束照射填充了蒸镀材料的坩埚，以间接加热的方式加热蒸发。

2.   低损伤蒸镀   -X射线，反射电子的影响-  

    通过安装护罩可以防止反射电子和X射线到达基板，X射线的量在通过坩埚和护罩后，会衰减到原来的10万分之1以下。

3.    低损伤蒸镀   - 反射电子检测结果 -  

    使用加速电压 -6 kV，Emission电流100 mA照射蒸镀材料钨。同时通过测定基板伞架上流过的电流，来对反射电子的量来做测量。

    如果使用直接照射的电子枪，反射电子可以用过电流来测量。使用BS-60310BDS并安装护罩后，反射电子的量低于可测定的范围，镀膜时不会造成损伤。

4.    低缺陷蒸镀  

    直接加热式电子枪，由于使用了水冷式坩埚，处于水冷坩埚和蒸镀材料的接触面部分由于温度难以上升，会有残留。

    BS-60310BDS则是采用间接加热的方式，坩埚的温度更高，坩埚和蒸镀材料接触部分不会有残留。

    由于蒸镀材料比较均衡的受热，所以蒸镀材料残留所引起的飞溅也不会发生；并且，由于采用间接加热的方式，蒸镀材料的温度不会急剧上升，也可以抑制飞溅的发生。

    由于有以上特点，所以可以完成低缺陷蒸镀。

    蒸镀MgF₂时，使用直接加热式电子枪镀膜的话，如图所示能确认产生了6 ~ 22 μm的凸起，而使用BS-60310BDS时，没有产生凸起等缺陷。

MgF₂蒸镀时飞溅的比较

光学薄膜制作实例（吸收的降低）

    MgF₂, YF₃等氟化物材料在使用BS-60310BDS进行蒸镀时，紫外区间的吸收降低得到了确认。 由于采用了电子束非直接照射的间接加热方式，所以：

*   蒸气在受到电子束干涉后的解离现象得到抑制。

*   蒸镀前后材料的颜色没有变化。蒸镀材料的分解和成分偏离得到了抑制。

MgF2的溶迹和紫外区域的光谱特性
*   紫外区域吸收的降低得到确认。
*   蒸气没有受到电子束干涉，使得解离得到抑制。

YF3溶迹和红外区域的光谱特性  

5.    优秀的速率可控性  

    BS-60310BDS蒸镀薄膜时，相较于电阻加热方式，速率的控制更加容易。

    通过晶振探头在Cu蒸镀时自动修正控制速率完成蒸镀，可以实现稳定的蒸镀速率。

例： 通过晶振探头检测控制下的Cu蒸镀速率  

6.   可蒸镀多种材料